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三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产
内容导读:
  
 
  三星电子公司日前发布消息称,将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂,这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是,到2010年的销售额能够达到55亿美元。 

  新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。 

 
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来源:电子产品世界 作者:京华时报 时间:2006/7/10 9:42:00
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