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日立苏州建半导体封装材料厂扩大在华产能
内容导读：

　　日立化成工业（苏州）有限公司宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。

    这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。

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来源:e代电子 作者: 时间:2005/12/28 0:00:00
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