DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25mm的裸晶粘着材料超薄涂层。DEK的晶圆背面涂层工艺利用微米级Galaxy批量挤压印刷系统、DEK设计制造的超平托盘、裸晶粘着胶剂印刷用钢网或丝网以及专用刮刀，在灵活可调的高精度丝网印刷平台上实现了高速印刷裸晶粘着胶剂并形成超薄的精密胶层。这个方法能够按照用户提出的规格要求控制胶层厚度，其UPH处理速度与点胶方法相比更呈指数级提升，能实现25mm超薄涂层的成功关键在于超平托盘和晶圆背面涂层工艺专用刮刀。超平托盘为处理最小厚度100mm和最大直径300 mm的晶圆提供了所需的稳定性和均匀性，而专用刮刀可以精细地将胶剂涂敷在晶圆背面。由于该工艺在灵活可调的批量挤压印刷平台上运行，因此印刷系统可以轻易地重新部署以适应其它封装用途，如晶圆凸块工艺、植球(DirEKt Ball Placement)、导热介面材料 (TIM) 处理和灌封塑模等。
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