ARM公司在7月13日（星期三）宣布其研发了首块ARM11多核心的多处理器单元，该单元消耗的能源在600毫瓦时可以达到1440 dhrystone MIPS的性能，今年5月，ARM公司将该块测试的多处理器单元分发给一系列ARM的伙伴公司。
该块测试芯片是基于ARM v6指令集结构，由4个处理器组成，带有相关的cache，是由NEC使用130nm生产工艺来制造的，在制造过程中并没有对性能和能源消耗进行优化。
根据ARM公司多处理器项目经理John Goodacre告诉我们，该块测试芯片的时钟频率可以高达300MHz，该块芯片使我们能够测试多处理过程的设计和cache的功能，尽管我们已经在单芯片ARM处理器中获得了最高的性能。
Goodacre在法国的MPSOC会议会子后对EE Times的记者们说，ARM的授权生产厂家将是那些能够同时提供高性能表现的130nm制造过程、优化库以及能够达到350MHz到550MHz时钟频率的性能。
一年以前ARM说多MPCore将包含一个到四个处理器，将达到2600 Dhrystone MIPs的性能。Goodacre告诉我们，MPcore将允许来实现它，但是并不表示授权的厂家可以配置ARM多处理器。目前知晓的授权厂家也仅NEC和Nvidia公司两家。
ARM11 MPCore处理器的测试芯片是ARM和NEC共同发展的下一代基于对成的多处理进程的多处理器核心。它是由来自于瑞典的KTY Royal Institute科技公司提供的OpenMP编译技术，实现了“适应性关机”以及智能能源技术来减少能源的消耗，能源的消耗最大可达到85%。NEC电子公司计划将MPcore是用到其消费电子品领域、自动化和移动产品的市场中。
