内容导读：

    在Semicon West展会上召开的一个新闻发布会上，两大半导体行业组织为中国将建设多少座芯片厂的问题发生争吵。
    
    　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)重申了自己的观点，即预计中国将在2005-2008年兴建20座新的芯片厂。在新闻发布会上，SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers预测，中国将在上述预测期内兴建20家座的芯片厂，误差为正负10%。
    
    　　美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise不同意上述预测。他说，中国不会在此期间建设20座新的芯片厂。“我认为最多新建10-15座芯片厂。”
    
    　　Scalise预测，预测期内全球将新建20-25座芯片厂。
    
    
    
    

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来源:国际电子商情 作者: 时间:2005/7/14 0:00:00