电子设计自动化业界一年一度的盛会——此次在美国阿纳海姆市举行的“设计自动化大会（DAC 2005）”业已闭幕。在今年的DAC上，笔者采访了不少拥有先进技术的小公司（EDA及IP内核供应商）。采访过程中，笔者留下这样一个印象：无论去哪家公司听到的都是“最先决定采用本公司技术的是意法半导体（ST）”。

　　只要是稍微与SoC（系统级芯片）有些关联的技术，ST公司目前都在积极地从外部采购。虽然业务领域有所不同，但ST公司现在的情形与因所需技术全都从外部采购而闻名的微软颇为相似。而且，ST公司还计划自主构筑基于UML的SoC设计平台（业界普遍认为该领域目前只有富士通比较先进），可见其战略雄心不是仅要做一个技术经纪人。也许得益于上述措施，在美国Gartner旗下的Dataquest公司发布的2004年ASIC/FPGA全球排名中，ST公司已经上升到了第3位，与排在第2位的美国IBM实力接近。

　　IBM不仅受到了来自ST公司的压力，与2004年ASIC/FPGA全球排名第一的美国德州仪器之间的差距也在不断拉大。不过，该公司已经开始采取反击的对策。IBM在65nm ASIC领域上市了低耗电型产品，这在该公司历史上尚属首次;而且还在考虑外销迄今保密的看家技术——EDA工具。为了收复失地，IBM公司正在积极地改换战略。

　　ST公司与IBM在EDA领域采取的策略虽然不同，但在加强以数字民用设备为中心的日本市场业务方面，两公司的想法却是一致的。ST公司计划将日本市场占总销售额的比例在今后1～2年内由现在的7%提高至10%。IBM则已经就采用上述以低耗电为卖点的65nm ASIC，与日本某手机厂商展开了紧锣密鼓的商谈。

　　面对ST公司和IBM的猛烈攻势，日本半导体厂商目前还不能说彻底发挥了日本作为数字家电“根据地”的“地利”优势。例如，东芝还没有补上由于面向PS2的半导体供货额减少带来的亏损，2004年ASIC业务的销售额又比上年减少了12%。

　　不过，在今年的DAC上，日本的半导体厂商也有了“转入攻势”的迹象。NEC开始考虑外销迄今仅限于集团内部使用的SoC设计验证环境（基于C语言）。富士通也在将UML应用于硬件设计的标准化草案制定中发挥了主导作用，公司内部SoC平台的构筑工作也进展顺利。

　　日本及海外的各大半导体厂商围绕SoC的主导权展开了激烈竞争，结果如何我们将拭目以待。