如今，各种类型的公司都提供IC设计服务，从像Cadence Design Systems这样的EDA卖主到诸如Amkor Technologies这样的封装公司以及以IBM为代表的传统ASIC卖主，无一例外。一时间，似乎人人都想帮助设计者按时完成方案设计。别忘了，市场上还有为数众多的独立IC设计公司。为什么如此之多的公司一窝蜂似的涌向IC设计服务市场呢？
什么推动了IC设计服务市场的繁荣
总的来说，几种不同趋势的共同作用促成了IC设计服务市场的突然繁荣。首先，芯片设计日趋复杂，这导致很多公司无力再自行设计芯片。随着集成在芯片上的元件成几何级数的增长，即使采用自动化设计工具，也很难找到能够完成所有电路设计工作的工程师。由于SoC（系统级芯片）在一块芯片上集成了越来越多的功能，如今的设计方案通常需要包括模拟设计和电源管理等领域在内的多名专家的通力协作才能完成。模拟IC设计服务提供商QualCore Logic的总裁Mahendra Jain说：“设计方案的数量也许比以前少了，但是由于芯片的功能更加丰富，公司的人力资源显得捉襟见肘。”
虽然采用购买芯片IP的策略可以减少设计复杂度，但是这样依然会出现意想不到的问题。预先设计好的电路固然可以使设计师摆脱白手起家从头设计的困境，然而，IP远非即插即用那么简单，设计团队通常需要专门的IP专家（甚至IP原始设计者）的帮忙来正确地使用这些IP。模拟IP供应商Astro Semiconductor的首席执行官A.J. Sen说：“即使使用经过完美验证的IP，假如设计团队不能很好地集成它们，依然有可能出现大问题。”
另一个广为流行的趋势——离岸生产也催生了大量的IC设计服务供应商。很多此类供应商都位于印度和中国，因为在这两个国家，雇佣一个训练有素的电路工程师的成本远远低于在美国雇佣一个同等水平的工程师。像Wipro Technologies和HCL Technologies这样的大型IC设计公司就位于印度。中国也毫不落后，UMC（台联电）首席执行官胡国强估计，目前已经至少有500家小型设计公司在中国安营扎寨。
转向DFM（可制造设计）的趋势也为IC设计服务带来了更多需求。DFM要求设计者必须对代工厂的生产流程非常熟悉。因为很少有电路设计师具备那方面的专业知识，所以很多设计团队非常依赖来自代工厂工程师们的专家级设计意见。市场研究公司Gartner的首席半导体分析师Jim Tully说：“像TSMC（台积电）这样的大型代工厂正在提供更多的技术支持和更加复杂的数据库来帮助设计团队完成DFM。”
一桩赔本买卖
虽然毫无疑问，设计团队能够受益于大量设计供应商的存在，但是这还不足以解释为什么那么多公司急于提供设计服务。坦率地说，从事IC设计业务很难获利。这是一项劳动密集型业务，需要严格的管理才有可能获利。为了赢得客户的信任，服务供应商需要保持高水平的专家队伍，然而，无论这些专家手头是否有设计任务，你都必须按时支付报酬。否则，一旦所有专家离你而去，你将失去至关重要的对客户紧急需求做出快速反应的能力。
为了解决这些问题，IC设计公司经常外包一些设计工作，这使得它们可以在行业不景气时减少日常性的企业管理费用。此外，大多数独立IC设计公司为私人所拥有，不会受到来自投资者的较多限制，在费用支出方面具有较大的自由度。“小公司对它们的资本拥有更强的控制力，因此在面对行业起伏时，具有比大公司更灵活的表现。” Tully说。
在IC设计服务业和更大范围内的全球IT服务业之间有一定的可比性，因为它们都是劳动密集型行业。即使一家公司拥有引以自豪的服务水平，它依然会面临难以在IT服务业盈利的窘境。IBM公司就是一个很好的例子。在最近几个季度里，IBM公司的全球服务部门收入达到28亿美元，然而扣除公司为此支付的诸如研发、一般性管理支出等费用，事实上，全球服务部门净亏损3.5亿美元。
然而，从事IC设计服务业务也并非一定不能赚钱。主要提供高端验证服务的Zaiq Technologies公司的营销和市场副总裁，Jim Pena说：“你必须专注于那些设计流程需要专门技术的业务。”根据Jain的看法，QualCore也是一家这样的公司，它专注于为无线设备中最重要的混合信号电路提供模拟设计服务。然而，这些能够获得盈利的IC设计服务公司毕竟是凤毛麟角，并不能改变整个IC设计服务业获利艰难的现实。
为什么要赔本赚吆喝
既然是桩赔本买卖，为什么还有那么多公司提供设计服务呢？回答这一问题并不太难：很多公司将提供设计服务作为招揽顾客的手段，或者说代价。通过这一手段，公司可以建立同那些对高精度和高复杂性要求很高的客户之间的业务往来。
Amkor公司全球设计协会副总裁Steve Lowder表示，Amkor公司提供设计服务帮助设计团队更好地利用公司产品具有的封装和装配特性。“如今，设计工作变得更加复杂、多变和需要协作，我们必须延伸公司的普通设计和封装业务，为客户提供培训和专业的研发经验，帮助他们管理设计链。”他解释道。
与此类似，Synopsys公司雇佣了超过250名咨询工程师为客户提供IC设计服务。Synopsys公司解决方案部副总裁Guri Stark说：“虽然公司的IC设计业务将将盈利，但是我们提供此项业务的主要目的是支持公司的工具业务，帮助客户最高效地使用公司的软件产品。” Mentor Graphics公司也提供IC设计服务，但它并不是一个单独的部门而只是为公司产品销售提供支持。公司咨询部副总裁Paul Hofstadler解释道：“我们并不承接完整设计方案的外包业务。但是，我们有时会为客户指派工程师帮助他们更好地理解和吸收我们的理念。”
几年前，Cadence公司试图将自己定位成一家独立的IC设计服务供应商。市场研究公司Gartner Dataquest的EDA分析师Gary Smith说：“一些怀有安徒生式理想的咨询家确信，1997年Cadence公司的这次重新定位将使其进入一个遍地黄金的行业。”然而，结果却是灾难性的。通过将自己定位成外包业务承接者，Cadence公司疏远了原先的客户基础，其中大多数都是工程师和管理人员，一旦他们的设计方案被外包出去，他们可能就会失业。更糟糕的是，当本世纪初半导体工业陷入困境时，Cadence公司解雇了一部分咨询工程师。“这又损害了其作为服务供应商建立起来的客户信任度。” Smith说。
从那时起，Cadence公司逐渐放弃了成为IC设计服务商的策略，转向与Mentor和Synopsys公司更为相似的策略。Cadence公司首席执行官Mike Fister说：“我们是曾经沧海难为水。如今，只有当推销产品、展示新技术或者帮助设计方案陷入困境的重要客户时，我们才会涉足IC设计服务业务。”简而言之，EDA行业三大巨头都提供IC设计服务，但是无一例外地将其视为销售产品付出的代价。其实也并不奇怪，由于设计服务业整体处于亏损状态，EDA服务业的收入在最近几年持续走低。
获得更多收益
因此，像Cadence和Amkor这样的公司都采用一种混合商业模式，其收入的绝大部分来自于产品销售，仅仅将服务作为销售产品的成本之一。也许有人认为，那些提供IC设计服务的公司如果为客户提供整套设计方案，其收益会更好。然而事实并非如此。像微软公司，尽管受到来自众多客户的压力，仍然拒绝成为任何一项IT服务业务的总承包人。
全球最大的销售管理培训公司之一，Miller Heiman公司的首席执行官Sam Reese认为，通过提供服务为客户增值是一项历史悠久的策略。“对于产品供应商来说，危险来自于产品正日趋转向消费领域，消费者选择它们时更多地考虑价格因素，”他解释道，“与此对比，一旦他们的服务真正成为其客户自身业务的一部分时，那些提供独一无二服务的公司可以继续足价销售产品。”
“当半导体行业景气时，对设计服务有疯狂的需求，但是一旦行业不景气，这些需求会瞬间消失得无影无踪。”—Jim Tully, Gartner Dataquest半导体研究部主管
IBM公司的IC服务业务为这种混合模式提供了完美的注解。与EDA卖主一样，IBM公司也不提供单独的IC设计服务，只是将其作为公司ASIC业务部门的主要组成部分。虽然IBM公司偶尔也帮助客户解决单个的设计问题，但是其绝大部分设计服务都被嵌入ASIC解决方案中，籍此IBM公司可以获得溢价收益并减少单个设计方案失败带来的风险。
IC设计服务的未来
虽然大多数半导体公司都将提供IC设计服务视为销售产品的成本之一，但是也有迹象表明，未来公司必须提供这种服务，而不是像现在这样的“最好提供”。
Gartner的Smith相信，65纳米及更窄制程的设计工作日趋复杂，将导致现在各自为战的公司（例如EDA卖主和代工厂）展开更为紧密的合作。他指出，与整个半导体工业收入增长相比，ASIC收入增长的明显改善反映出一个日趋显现的事实，那就是很少有公司愿意冒险独自完成设计工作，特别当DFM变得更加重要时，这种事实就更加明显了。“DFM迫使那些传统上并不与EDA卖主结盟的公司，例如代工厂开始提供更多的IC设计服务，” Smith说。
市场研究公司Semiview的首席分析师Cary Snyder认为，事实上，IC设计服务将最终变得非常重要，不提供这项服务，代工厂甚至无法在竞争中立足。“虽然台积电在产量方面是全球最大的专注代工厂，但是IBM公司却更加成熟并且拥有高端及最优表现的业务，原因就在于其拥有自主开发的EDA工具。”换句话说，我们将看到，在未来的半导体工业，竞争优势来自针对特定生产流程开发的工具以及让这些工具更加有效地发挥作用的IC设计服务。 “ 如今，只有当推销产品、展示新技术或者帮助设计方案陷入困境的重要客户时，我们才会涉足IC设计服务业务。”—Mike Fister, Cadence Design Systems公司首席执行官
与现在独立设计公司使用自有工具进行设计以及独立代工厂与大量ASIC供应商展开竞争的混乱局面不同，未来将只有ASIC卖主和“虚拟” ASIC卖主——由代工厂、EDA卖主和其他公司组成的紧密联盟来为半导体工业提供先进技术。Amkor公司的Lowder认为，事实上，未来代工厂将更像IBM公司现在做得那样。“代工厂需要和IC设计服务供应商展开更紧密的合作，以更好地同IBM和德州仪器这样的对手竞争，”他说。
即使上面提到的联盟不能实现，对IC设计服务的需求在任何时候也不会衰退。随着芯片持续变得更加复杂，公司也不断地需要设计服务来完成设计方案的准时交付和预算的减少。虽然IC设计服务在盈利方面并不是巨人，但是当半导体设计发展不堪自身复杂性带来的重负而逐渐放慢脚步时，IC设计服务将成为其继续发展的最重要的润滑剂。
