内容导读：

    市场调研公司In-Stat已经采用“现场可配置标准产品(FCSP)”这个名称，并声称这代表一个具有自己特色的集成电路市场。FCSP是典型的大批量、低成本产品，面向广泛的终端应用。
    
     FCSP市场可以分为六个领域：处理器，DSP，PCI，串化器/解串器(SerDes)，内存和其它。其中，预计SerDes产品领域的销售额最大。In-Stat表示，它估计2004年该市场为9,280万美元，并预计2009年将增长到4.769亿美元，复合年增率达39%。
    
     在短期内，SRAM内存预计将最广泛地用于切换模块和在FCSP中保留配置数据，其次是反熔断架构。但In-Stat表示，长期来看，由于尺寸和成本方面的原因，基于闪存的架构将最受欢迎。
    
     预计通讯(包括有线及无线)将推动FCSP产品的消费，而且是该类产品的使用大户，主要用于网络和电信基础设施，以及各种无线消费产品。
    
    
    

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来源:慧聪网电子行业 作者: 时间:2005/3/22 0:00:00