据市场调研公司Frost & Sullivan，预计2008年全球手机射频(RF)半导体市场将从2004年的53.4亿美元增长到82.7亿美元。尽管市场高速增长，但RF半导体制造商面临挑战，因为市场对于具有性价比和电源效率的解决方案的需求持续强劲。 

　　“RF半导体公司将必须改善通话时间、功耗特性和手机RF部分的总体性能，以及支持高集成度的器件。只有提高集成度，才能在未来实现单芯片射频，以及把RF和基带集成起来。”Frost & Sullivan的分析师Deepa Doraiswamy在一份报告中表示。 

　　他说：“RF厂商面临压力，必须在制造工艺和设计机制方面投入巨资，以开发出这种解决方案。” 

　　由于手机厂商是终端用户，这种扁平的设计周期迫使RF半导体制造商紧跟手机厂商的步伐。 

　　“由于竞争越来越激烈，客户期望越来越高，手机的设计周期也可能进一步缩短。”Doraiswamy指出。“RF半导体厂商需要开发可升级的解决方案，它具有先进的电源控制功能和到各种功能的接口。”