提高衡量尺度

　　随着数字用户线接入复用器（DSLAM）芯片组制造商不断降低功耗和电路板的占用空间，他们同时也提高了对性能期望值的衡量尺度。在人们对进一步降低功耗及提高端口密度的要求促使新型ADSL芯片组设计加速进行的同时，不断涌现的新技术和设计方案也对创新性的产品开发起到了推波助澜的作用。

　　在上一代技术中，限制组成一个DSLAM芯片的元件数量的集成因子（Integration Factor）是由芯片组及相关元件的固定投资要求所决定的。两项技术进步消除了对芯片组设计的部分限制因素，一是利用硅芯片目前已能实现更小的几何尺寸;二是芯片组的体系结构更加灵活。

　　体系结构上的灵活性为选择能够节省功耗、减少外部元件的数量并提高性能极限的实现算法提供了许多途径。这种灵活性使得能够开发出用于下一代硅芯片解决方案的高效算法。

　　通过从系统角度对功耗问题的研究，电信系统专家为芯片组制造商提供了系统实现水平上的ADSL芯片组功耗优化。利用现有的ADSL芯片组技术，DSALM芯片组实现了节能化（见图1），每个端口的电路板占用面积从12平方英寸减小到了1.6平方英寸，功耗为每端口1W。下一代芯片组有望将功耗降至每端口0.7W以下，并进一步减小电路板上每个端口的占用面积。

电信设计课题

　　在新型DSLAM芯片组的设计活动中，微电子设计师们面临着不断出现和变化着的课题。其一是ADSL芯片组模拟前端部分的设计;其二是实现模拟前端芯片和线驱动器芯片之间的功耗优化。

　　进一步提高芯片组集成度是解决部分此类难题的关键所在。首要任务就是实现芯片组的模拟前端与其线驱动器功能的集成，尤其把模拟滤波电路集成到芯片之中是一个关键问题。

　　一种解决方案是优化每个芯片组的ADSL信道数，以更好地利用共用资源。旨在提高芯片组集成度的研究活动的不断开展将降低电信服务运营商的系统成本，因为所需的元件数量减少了。

　　集成度的提高还将降低功耗。每个器件的功耗一直是提高集成度的最大限制因素之一。不过，目前这一领域正在取得进展。

　　例如，Alcatel公司原先的单线ADSL芯片组的电路板占用空间约为12平方英寸/端口，功耗约3.5W/端口。下一代的单线芯片组将把功耗降到2.5W/端口。

　　目前，Alcatel公司的八进制芯片组实现了1.6平方英寸/端口的密度和1W/端口的功耗，与以前的设计相比下降了40%（见图2）。将于明年推出的下一代ADSL芯片组将继续降低功耗以及固定投资方面的要求。

电信服务运营商中心局的投资回收率

　　通过减小芯片组每个端口的占用面积来改进中心局电路板的性能将使电信服务运营商实现其已有硬件投资的最大化。而在使用上一代DSLAM芯片组时，由于功率上的限制，电信服务运营商安放于现场的机架有的没有装满电路板。

　　随着芯片组功耗的降低和占用面积的减小，同样是这些电信服务运营商就可以通过把更多的电路板装入同一个DSLAM机框的方法来填满机架。这将大大节省中心局的基础设施费用，因为电信服务运营商不会因添置新设备以及新设备的使用而产生较多的额外开支。

　　与此同时，采用新型芯片组技术将提高电信服务运营商的投资回收率，这一点正好强调了具有与现有基础设施的返回兼容性之所以是一大好处的原因。

　　由于针对若干电信应用区段进行了优化，因此下一代高功率利用系数芯片组会更加灵活。第一个区段是DSLAM市场，第二个市场区段是数字环路载波;第三个区段是在公寓式建筑和宾馆中采用了基础设施通信用数字用户环路技术的多住户单元。人们在新型ADSL芯片组方面开展的工作的一个重要的副产品就是实现了许多ADSL调制解调器技术以及用户房屋设备的再利用。

建议

　　随着下一代ADSL芯片组功率利用系数的不断提高，下列器件评判依据很关键：

　　● 推动密度要求的电路板功耗
　　● 始终会对密度有所影响的电路板固定投资
　　● 包括线路卡和集成成本的总系统成本
　　● 用于保证投资回收率的互用性以及与现有系统的返回兼容性

　　产品经理必须根据这4条关键准则来选择芯片组，设计人员必须连续不断地对这4个领域中的成果进行优化，以期在竞争激烈的电信服务市场上获得成功。