在日前举办的Globalpress 2006全球电子峰会的开幕式上，IBM董事、副总裁兼CTO——Bernie Meyerson博士做了主题发言，他声称摩耳定律从经济性的角度来说仍然适用，但从技术的角度来说已很难实现。

摩耳定律的经济性——即在每平方毫米的硅片上排列越来越多的晶体管——可以持续地按照比例降低成本。但是，目前晶体管的特性是以分隔它们的原子数目来衡量的，功率已成为制约摩尔定律的一大因素。“摩耳定律并没有指明把芯片做的更小更快的工艺，” Meyerson说。，“它只是说明芯片可以做的更快，价格可以更便宜。现在我们在挑战基础物理学的某些领域。摩尔定律可以使芯片更便宜，但是只有进行技术革新才能实现。”

Meyerson还提到了Robert Dennard，后者于1968年就职IBM公司期间发明DRAM。他同时也对缩放比例定律做出了贡献（也可称其为“Dennard定律”？），缩放比例定律认为，随着芯片上晶体管数量的增加，功率密度必须保持不变。过去，通过在每一个不断发展的工艺节点上降低内核电压来实现这一点;由于功率与电压的平方成正比，这种方法被证实是一种有效的途径。

但是，Meyerson说：“在经过了25至30年的有效适用之后，缩放比例定律，在130nm工艺节点出现了问题，一个1.2nm的氧氮门栅仅为5个原子层厚。没有人能够对一个晶体管的所有部分进行缩放，而且原子也无法进行缩放。因此，我们不再遵循缩放比例定律。你也可以继续遵循摩耳定律，但是功耗和散热量将快速上升。”

“缩放不可能一直下去，因为原子不能进行缩放，目前已经是我们所能到达的最高点。摩耳定律将在2016年或2020年走到尽头吗？性能的提高将基于技术革新，而不是缩放比例。”

当半导体工业在20世纪90年代初期沿着双极缩放曲线前进时，他们转向了CMOS，当时CMOS是低速的，但是可以进行缩放。“我们现在就要达到CMOS缩放的极限了。我们需要其它的‘支持点’”

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Meyerson认为，过去依靠缩放来提高性能，但现在已不再适用。“我们需要新的结构和新的方法。”过去性能是主要限制因素，而现在则是功率。过去有效功率是最重要的参数，而现在是后备功率。过去我们以GHz来衡量性能，而现在我们注重的是整体系统性能。过去我们建立统计学行为模型;而现在更多体现的是原子级别的特性，因而不可能再去统计其行为模式。物理成分已经改变了，因而，我们进行半导体设计的方法也必须改变。

作为技术革新的一个例子，Meyerson重点介绍了IBM在紧缩硅方面的经验。将硅拉紧会使电子沿着拉力的方向更快地移动。紧缩硅可使硅的基本性能提高35%。

Meyerson同时也对晶体管材料提出了一些观点：

1.布线：内部连线技术的缩放也不能一直发展下去。新的物理现象是：我们正碰到一些基本的限制。当你想得到更小的互连尺寸时，电阻率将呈非线性比例迅速增大。

2.绝缘体：如果低K绝缘材料太小的话，有可能断裂。必须进行技术革新来使得这些材料不易折断。

3.随机掺杂效应：由于晶体管很小，掺杂性原子相对也很少。但是这些少数原子的随机波动可能极大地改变器件的特性。

4.DFM逐渐成熟：缩放比例定律的终结驱动着对更高级制造工艺的需求。

以上这些因素使得全盘设计方法成为必需。设计者必须同时最优化材料、器件、电路、芯片、系统结构、系统资源和系统软件。

Meyerson说，在缩放比例的驱动下,从1998年到2003年中，每年芯片性能平均提升90%。从2004年以后，这种提升是靠集成来实现的。例如，多核技术能提高20倍的性能，这是依靠同时运行20个处理器来实现的。

维持缩放比例的一个策略是，在系统级上进行规模集成。其中一个例子就是IBM的深蓝超级计算机，在其中运行着几千个处理器。当它刚问世时，体积就比其它超级计算机小100倍，功耗也只有它们的1/28。另外一个例子就是由IBM、Sony、Toshiba联合开发的单元处理器，所谓单元，是一个多内核SOC，运行速率为每秒1/4万亿次浮点运算的。

    Meyerson以单元处理器为例说明了处理器发展的两大趋势：在一块芯片上集成多个内核，以及与合作伙伴结盟以分担技术革新的费用。在半导体业界，自从20世纪60年代以来，研发的ROI一直快速下滑。“这并不是一个可以容忍的趋势。结成合作关系是解决这一问题的一大关键。财政现状正使我们的工业朝着加强技术革新联盟的方向发展，这是新的经济杠杆。这就需要技术生态系统的全球化。我们必须在IP方面进行合作，实现平台全球化和特性差异化。”