内容导读：

MA200Compact光刻机，适用于FAB中的光刻生产，功能更强大，结构更紧凑，精度更高。该设备不仅综合了SUSS 成熟的光刻、涂胶、显影技术，同时又融入了如DirectAlign®等新技术。DirectAlign®技术目前正在申请专利，它能确保3 Sigma在 0.5微米精度的情况下，扩展光刻工艺窗口，实现多种应用，如厚胶MEMS、硅片级封装、或者通讯器件。这些SUSS  MA200Compac光刻机的新增功能，突破了目前超细间距金凸点工艺在分辨率上的局限。厚胶光刻对于MEMS工艺、厚胶光刻、凸点工艺和硅片级封装，都是必不可少的。MA200Compact配上高分辨率光学系统后，光刻胶在最大高宽比、膜厚大于100um的情况下，仍可达到近乎垂直的侧壁陡度。此外，MA200Compact支持SUSS 的SupraYield专利技术，该技术用于提高分辨率，增强精度、扩大光刻产能。利用SupraYield技术，即使在以往1倍步进式光刻机为主导的领域，接近接触式光刻机也成为了成本更低的选择。
SUSS MicroTec  www.suss.com  Booth：#4323

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来源:半导体国际 作者: 时间:2006/1/18 0:00:00