内容导读：

据市场研究公司The Information Network报告，2006年芯片制造设备销售额预计比2005年下降3个百分点，2007年芯片制造设备市场则开始好转，预期增长23.5%，2008年将增长31.0%。
　　该市场目前表现出下滑之势。2005年第四季度，芯片制造设备订单预计比2004年同期下降19%。同时，第四季度芯片制造设备的销售额预计比第三季度减少13%。
　　The Information Network指出，在2000年销售的芯片制造设备中，用于生产300毫米晶圆的不到20%，95%以上是用于生产200毫米晶圆。而到2004年，用于生产300毫米晶圆的设备占60%，2005年上升到70%。
　　由于半导体制造商2005年兴建的16家300毫米晶圆厂目前陆续投产，半导体制造商的产能利用率正在下降，因此各制造商将推迟进一步的设备购置行动。
　　赛普拉斯与上海宏力达成灵活制造战略代工合作协议
　　赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布与宏力半导体(Grace Semiconductor Manufacturing Corp.)达成战略代工合作协议。
　　根据协议，赛普拉斯将向宏力半导体转移可编程系统芯片(PSoC)混合信号阵列、CMOS图像传感器、无线USB和PC时钟工艺技术。作为回报，赛普拉斯将优先获得宏力半导体的产能。
　　第一个产品将于2006年第三季度初在宏力半导体的8英寸晶圆厂认证。宏力半导体将首先采用赛普拉斯的专有S4技术生产PSoC混合信号阵列。随着宏力半导体产量的提升，赛普拉斯预计到2007年第四季度每月可以额外增加15,000片晶圆的产能。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/12/21 0:00:00