据Reed-Electronics网站报道，市场调研公司ABI Research公布数据表示，尽管在无线基础部件不景气的压力下，高功率RF半导体市场到2011年总计将接近10亿美元。

ABI调研主管Lance Wilson在声明中表示，未来行业5年的发展趋势将取决于两个短期问题：在现有制程水平，在RF功率半导体制造中引入氮化镓和碳化硅基底材料将意味着Si LDMOS的淡出？随着3G移动市场的缩小，仍将为RF功率半导体行业带来原有的驱动?

RF功率半导体市场分为以下六个主要部分：无线应用、军用、工业科学医用(ISM)、广播、商用电子和通讯。

相关链接（英文）：
http://www.reed-electronics.com/semiconductor/article/CA6363462?spacedesc=news