内容导读：

这种晶圆支撑系统是用于超薄半导体晶圆背面研削的。该系统能够用于薄到20um的量产晶圆。它有一个晶圆装载器，通过液态粘合剂把晶圆贴到玻璃板上，晶圆卸载器在背面研削之后将玻璃和粘合剂与晶圆分离开来，它还包括一个玻璃清洁器和涂布机。材料包括：超净的UV感光旋涂粘合剂和光热转化涂层。凸起的晶圆也可以通过这种系统进行减薄。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/11/18 0:00:00