重庆市政府新闻办和重庆邮电学院10月9日宣布，重庆重邮信科股份有限公司开发成功具有自主知识产权“通心一号”芯片。据称，这是世界上首颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。
“通芯一号”拥有1000多只晶体管，今年7月11日在中芯国际投片，9月30日在上海封装完成，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时可延伸到如HSDPA等后3G功能。
重邮信科称，该芯片得到Synopsys合作。据悉，重邮信科目前正与几家风险投资公司洽谈投资。重邮信科计划国家下发3G牌照时实现芯片产业化。
不过，早前已有消息称，重邮信科与上海展讯联合开发的3G手机芯片已开始向国产手机厂商供货，国内的联想、厦新等手机生产厂商用的该类手机芯片均来自展讯公司，但是协议软件则来自重邮信科。
来源:半导体国际 作者: 时间:2005/11/17 0:00:00
