2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体（ST）总裁兼首席执行官卡罗.伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。

意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区，计划在年内开工建设。公司将根据市场状况，在今后几年内分期投资，项目建成后总计投资近5亿美元，满产时年产能将达70亿只。该项目是继意法半导体之前在深圳合资成立的赛意法微电子有限公司的成功合作后，由ST独资兴建的新项目。该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。

深圳市与意法半导体公司的合作始于1994年，双方在深圳福田保税区合资成立了深圳赛意法微电子有限公司(STS公司)。STS公司封装测试项目于1998年6月12日通过国家正式验收，目前公司年生产能力已达到45亿只。