据Semiconductor Reporter网站报道，EV Group与Brewer Science Inc.近期宣布将共同研发超薄圆片的加工技术解决方案，在高温封装工艺制程中将采用暂时圆片键合系统。

EV Group是圆片键合设备和工艺供应商，Brewer Science是一家聚合物涂层供应商。两家公司将合作，为半导体公司所需要的圆片减薄和高温封装制程建立超薄圆片加工的解决方案。

EV Group的EVG850型暂时圆片键合平台可以实现化合物半导体和功率器件的低温后处理。两家公司的合作，该生产线的扩展，将突破半导体行业中的一个重要技术障碍。

相关链接（英文）：
http://www.semireporter.com/public/13842.cfm