内容导读：

LDS3300 C 是一种用于300 mm晶圆宏观和微观缺陷检测的应用系统。具有光罩和熔丝自动检测能力，最高产能可达每小时130片晶圆。这种设备还具有高效快速焦平面分析的能力，能够用于扫描式焦校准监控、以及电子卡盘平坦度的测量与监控。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/11/7 0:00:00