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ASE将为Medtronic进行器件封装
内容导读:


据EE Times网站报道,全球最大的经营半导体封装与测试的公司Advanced Semiconductor Engineering Inc.(ASE)近期表示,公司已经被Medtronic Inc.选中,做为其IC封装和测试合作伙伴。

ASE北美销售高级副总裁Rich Rice表示,Medtronic将主要利用ASE的优势,实现医用可移植起搏器和纤颤器件的封装。

他同时在声明中表示,ASE正在扩展公司的业务,以包含高端复杂医用的IC封装解决方案。

相关链接(英文):
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=192500172

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来源:SEMI 作者: 时间:2006/8/1 0:00:00
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