据Semiconductor Reporter网站报道，Irvine Sensors Corp.近期宣布，公司获得了来自于政府客户的340万美元，将用于先进高性能3D IC电子技术的下一阶段研发。

该项目被命名为3D MINT，目标于研发制程速度和封装密度。该公司表示，第一阶段研究于今年早些时候结束，成功验证了一些工艺技术。多年研究的目的是研发潜在的可转化为军用和民用的硬件设备。

Irvine Sensors没有公布该政府客户的名称，但是公司已与Darpa合作研究3D IC项目，并已经进行了25年应用于宇航和军用的3D电子元件生产与研究。

相关链接（英文）：
http://www.semireporter.com/public/14341.cfm