在日前于香港举行的3G世界峰会(3G World Congress)上，德州仪器和凯明展示了由其一家客户开发的3G TD-SCDMA样机，该样机包括德州仪器的OMAP处理器并由不同的基础设施合作伙伴进行测试。
据悉，凯明信息科技股份有限公司(COMMIT Incorporated)是德州仪器与中国通信设备制造商合建的研发合资企业。凯明与TI一道，为中国的无线通信行业提供TD-SCDMA芯片组解决方案。德州仪器和凯明的解决方案整合了德州仪器的OMAP多媒体处理器和数字信号处理器(DSP)技术。
凯明最近推出了其面向TD-SCDMA终端且整合了德州仪器技术的芯片组解决方案和架构，其中整合的德州仪器技术包括射频(RF)、模拟基带与数字基带芯片、OMAP处理器以及支持TD-SCDMA语音与数据要求的协议栈软件。这套完备的芯片组解决方案准备于2005年大规模生产。
LG、波导和迪比特(DBTel)等手机制造商正以德州仪器和凯明的芯片组解决方案为基础开发TD-SCDMA终端设备。凯明据称是目前唯一能提供面向TD-SCDMA终端的完备芯片组解决方案的公司，这使得凯明能够更好地达到升级产品要求并控制整体解决方案的成本与性能。
