据Semiconductor Reporter网站消息，硅片清洗设备供应商SEZ日前在Semicon Eurapa上推出其可以同时清洗上下两个表面的单硅片清洗装置。

该公司的Da Vinci系列产品专门为降低DRAM制造商的成本而开发。产品DV-38DS在原先300毫米产品DV-38的基础上作了改进，用8个双面的清洗模块代替原来的8个标准清洗腔，是制造商能够同时快速地去除硅片上表面的聚合物和下表面的有机物以及颗粒。SEZ是与一家存储芯片制造商合作来共同开发这项产品的。

该设备及时解决了存储芯片制造商对快速双面清洗设备的需求。它采用一种DSP+的化学材料来去除DRAM制程中产生的残渣，并完成真正无伤害的高质量的双面清洗。

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