长电科技与纳科(常州)微电子有限公司宣布联盟合作，全方位为客户提供从晶圆制造到封装测试解决方案。双方的合作范围涉及半导体芯片的晶圆针测、包装、成组测试，以及先进的封装技术，例如金属凸块制作及晶圆级芯片封装等。此外，长电科技有意向纳科投资，以用于纳科200毫米晶圆厂建设和生产。
　　长电科技是国内专业从事集成电路和分立器件的后道封装测试的龙头企业，公司目前具有年产集成电路25亿块，分立器件130亿只的产能，2004年主营业务收入近1.5亿美元。纳科(常州)微电子公司目前在建一座8英寸晶圆厂，公司计划最初阶段达到月产15000 片的能力，并逐步在第二阶段扩大到月产40000片。