排名全球封测厂第九位的新加坡联合科技（UTAC）子公司—优特半导体（上海）有限公司营业执照的有效期是2053年，也就是说，2003年进入中国的UTAC至少准备向中国半导体业者提供50年的封测整体性服务。当然，也许只有深耕中国市场才能为UTAC继续实现超常规发展提供可能。据UTAC上海的销售及客户服务总监宋家炫介绍，UTAC中国测试业务主要集中在消费电子、Memory和RF三大芯片产品领域。
　　UTAC是极少数同时做Memory和混合信号元件测试的服务商，目前这两种产品在UTAC年销售额中各占50%份额。因此相较于同行而言，UTAC两条线并进的经营模式具有先天性优势的市场开拓空间。在中国能提供RF产品测试能力的公司极为少见，而UTAC对RF产品的领先测试能力更是为其迅速得到中国用户的认可提供了技术保证。
　　2003年进入中国时，通过与Amkor中国建立的策略联盟，并利用Amkor中国在上海外高桥保税区的厂房发展业务。随着UTAC中国业务的高速增长，2003年底时UTAC在上海外高桥保税区注册资金3000万美元设立自己的厂房，先后购置了安捷伦93000、泰瑞达J750、爱得万测试T5581等先进测试平台和设备，并于2004年初投入使用，目前已有140名员工从事基于200mm晶圆、0.25~0.35微米COMS数字与混合信号IC测试业务。
　　UTAC在中国起步阶段是以中芯国际、宏力、和舰科技等Foundry业者为目标客户，现在是在此基础上拓展IC设计市场。2005年上半年，UTAC与分布在北京、西安、天津、上海和深圳的中国9家较具潜能IC设计公司签署了谅解备忘录，这些中国伙伴将以UTAC为首选供应商，而UTAC则协助这9家公司加速产品面市。估计在2006年，UTAC将会在此合作框架下开始受益。
　　Fabless公司在设计芯片时，需要知道芯片如何测试和封装，而UTAC在IC设计初期就与其进行技术合作，无疑将协助Fabless公司实现降低测试成本并更快的把设计产品推向市场。现在芯片测试成本越来越高，帮助Fabless公司提高可测试性设计程度，已是测试设备供应商及专业测试公司服务用户的重要内容。据UTAC上海销售及客户服务总监宋家炫透露，在UTAC向设计公司提供的增值服务中，帮助客户开发测试软件就是一项重要承诺。
　　来自晶圆制造厂、封装厂及IC设计公司各占现在UTAC上海测试业务三分之一。据宋家炫介绍，UTAC今年在中国的业务仍在呈倍数增长。而来自有关报道称，到2007年UTAC在中国的生产能力将比其新加坡工厂高一倍。至于UTAC在中国是否会介入封装市场，宋家炫只是表示，“UTAC会一切根据客户需要来布局，Amkor上海工厂里也有测试设备，UTAC在中国也与南通富士通有封装业务的往来，但这并没影响到UTAC与Amkor在中国的策略联盟关系。”
　　面对BGA正在成为中国主流封装方式，UTAC在中国是否仍会固守专业测试服务商角色目前还不得而知，但来自SMIC的消息称：其与UTAC等合资的封测厂，2006年底将在成都投产。