IBM和AMD近日宣布，将双方在半导体领域的合作开发延长到2011年。双方将研究开发32纳米和22纳米工艺。
　　IBM和AMD在2003年同意共同开发65纳米和45纳米高性能逻辑芯片和微处理器制造工艺，并有望于2005年制造出使用这种技术的第一批芯片。2004年双方又同意将其芯片制造技术协议延长三年，为双方进一步共同开发芯片工艺技术铺平了道路。而根据新的协议，AMD将从2004年9月到2008年12月向IBM支付2.5亿到2.8亿美元。