据电子资讯时报网站报道，继中芯国际投入12英寸厂，联电友好企业和舰近期也宣布2007年将开始兴建第二座晶圆厂，并以12英寸制程为主，预计2008年投入营运。和舰总裁徐建华表示，公司将有新一波筹资计划，以因应新厂所需。

徐建华表示，目前8英寸产能满载，单月产能约4.5万片，预计2007年上半年单月产能可进一步拓展至6万片规模。由于内需市场已使和舰产能应接不暇，包括高压(HV)成熟工艺、代工LCD驱动IC及大陆需求极强的手机SIM卡市场。不过，和舰的下一步志在兴建12英寸厂，预计筹资完成后第二座晶圆厂将开始动工，最快将在2008年投入运作。目前和舰主要产品主要基于0.35～0.18微米工艺，0.15微米工艺已进入小量生产阶段，0.13微米工艺正在研发，有望于2006年底或2007年初进入量产阶段。

业者认为，继中芯之后，和舰决定兴建12英寸晶圆厂，以目前8英寸厂持续获利的状况，得以支撑其整体获利结构;同时目前也传出华虹NEC已进驻12英寸厂生产设备，并已完成试车，单月产能不大，仅2000～3000片。国内业者似乎对投资12英寸厂欲罢不能，这恐怕将给台湾许多晶圆厂带来压力。