根据PC World网站报道，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）已成功运用65纳米工艺生产芯片样品，将运用于手机等低耗电、多功能的产品上。据了解，运用65纳米工艺技术的手机相关产品样本，将于2006年第一季度推出，预计第四季度开始量产。

英飞凌表示，这项新技术乃是与IBM、特许（Chartered）和三星电子（Samsung Electronics）美国子公司三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.）合组的研发联盟共同开发而成，此项发展显示英飞凌逐渐向“晶圆轻量化”（Fab-lite;指将40%～50％产能外包）的模式靠拢，将65纳米工艺产品的订单外包给合作伙伴。

英飞凌董事长兼首席执行官Wolfgang Ziebart也曾于2005年12月明确表示，该公司将不会建造90纳米以下的工厂，而是转向轻晶圆厂 (fab-lite)策略，例如，英飞凌宣布计划扩大与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)之间的芯片代工合作。双方已签订65纳米逻辑产品制造协议。

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