Da VinciTM（达芬奇）系列是用于半导体制造的高量产、 单晶圆的湿法表面处理设备。它们用于后段工艺过程（BEOL）聚合物的清洗，背面蚀刻和清洗以及一些新兴应用的处理，如用于90纳米以及以下技术标准200nm和300nm晶圆制造的高k值、金属门极、铁电存储（FRAM）和磁随机存储（MRAM）等技术。
　　该系列的产品为制造上提供了对晶圆表面更好的控制，减少媒介的消耗和缺陷密度，并且将产能提高100-120%。
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