SEMVision G2FIB（聚焦离子束）缺陷分析和再检测系统，为用户提供了广泛的自动缺陷再检测功能，比如高纵横比结构的成像和压控对比成像。工程师几分钟之内就能得到分析结果，这大大缩短了查找根本原因和进行工艺对策所需要的时间。而且不需要把晶圆从生产线上拿出来，就可以对缺陷自动进行再检测、断面和分析。其特点包括自动缺陷定位、先进工艺监控和问题分析。
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Centura Enabler刻蚀系统应用于90 nm及其以下绝缘材料的刻蚀。系统的设计使其能够利用单一刻蚀腔室对金属互连介质薄膜包括先进的低k介电绝缘材料进行连续的多步刻蚀。它为芯片制造商提供了比以往更好的绝缘材料刻蚀的工艺表现。对于不同的刻蚀需求，系统可迅速精确调整等离子源以及衬底偏压;使用极低的直流电压，可在晶圆表面进行非常温和的刻蚀;系统配有一个比一般湿法清洗设备维修保养频率低5倍的高可靠性的湿法清洗模块。
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