PsvfBGA是一种叠层式、超薄、窄节距的BGA封装，集成了逻辑器件与存储器，可用于手提和其他复杂的电子产品中。该产品给OEM提供了产品低成本扩展的可能、更多的逻辑器件与存储器的集成选择，使量产更容易，增强对部件的物流管理。这种新型封装可以极大地降低手提电子产品中原材料的成本，并且可以缩短产品的上市时间，另外还可以使产品小型化以适应更多使用者的要求。
　　www.amkor.com