无线技术日趋复杂，其发展远远超出了摩尔定律的限制。当标准以前所未有的速度改变时，市场也在进一步分块运作，与此同时，全球化竞争也在不断加强。分析今天的通信产业，需求方需要以最少的资源开发出最多的产品。他们面对的是标准多样化、标准变化快、竞争日益加强、产品种类繁多、OEM厂商较难保持供应能力、运营商担心产品过时等不确定性。产业的供应方在谋求技术经济的转移，但是他们也面临着种种困难：ASIC开发在时间上不可行，ASIC开发成本上升;“废弃”硬件浪费大量金钱;需要权衡投入。因此，市场对灵活架构的需求与日俱增。所谓灵活架构就是灵活的无线解决方案，它有如硬件一般的性能，可实现复杂的算法;如软件一样可编程，可缩短产品上市时间;采用类似汽车工业的“流水作业”及JIT方式，降低开发成本，缩短上市时间，增强灵活性。
PicoChip就是一家能够提供满足上述要求的解决方案的半导体公司。其重点是可编程、可“配置”的解决方案，可避免由于方案固定所带来的时间和成本上的负担。
该公司市场副总裁Rupert Baines先生告诉记者，他们刚刚在深圳设立了办事处和开发中心。该中心了为3G、WiMAX等先进无线技术提供本地销售、支持和研发，提供更多本地化支持，发展新的业务，加强公司与中国地区客户的合作。他透露，中国的OEM厂商和主要研究机构已选择PicoChip技术进行研发工作，并将该技术用于WiMAX、TD-SCDMA等先进无线应用项目。
Baines先生说，他们开发的无线技术开发平台是适用于任何基带的基站架构。完整解决方案完全可编程实现，具备如ASIC一样的性能, 如DSP一样容易编程，它使“软件”基站成为可能。它可以实现?快速开发，单一方案:无需整合或分割;确定性的开发不必确定时序或不需要仲裁;显著加快系统本身的集成和验证。在成本方面，具有10倍于其他任何方案的性价比，实现200GIPS 及40GMAC的运算能力。
PicoChip刚刚推出的新一代完整的HSDPA 微微蜂窝和WiMAX解决方案，以及完全兼容、匹配且高度集成的参考设计使OEM厂商缩短其产品上市时间。
这种完全软件化实现的HSDPA微微蜂窝（PC8218）和WiMAX基站（PC8520）的解决方案运用了该公司拥有的全球最强大DSP——PC102 picoArray。其具备“电信级”的可靠性及集成度，大大减少了系统材料清单（BoM），并有助于OEM厂商加速其产品的上市时间。
据介绍，这些WiMAX和HSDPA产品是以市场为导向的，并且是与业界领先者合作共同设计的。基于PC102的PC8520和PC8218已被用作设计商用基站，目前正在批量出货。PicoChip PC8520 WiMAX基站解决方案针对256OFDM模式具有“电信级”的可靠性和高性能并实现了802.16-2004 PHY的软件化。PC8520 能够使基站获得WiMAX-certified认证，该参考设计支持子通道性（subchannelization）和天线多样性，是一种灵活的解决方案，其软件可于明年升级到实现移动性的802. 16e并具有可扩展的PHY和高级FEC。
PicoChip PC8218 HSDPA picocell升级了公司前期的参考设计，其通过集成 Iub 接口极大减少了系统BoM并简化了与网络的集成。HSDPA 将 WCDMA 基站的速度增加到最大14.4Mbps而日益为运营商所追求。PC8218实现了WCDMA FDD的所有基带处理，并使500米32用户微微蜂窝具备面向语音、DCH 数据或 HSDPA 的服务特性。
PC102 picoArray器件具备200GIPS与40GMAC的运算能力，是目前市场上性能最高的DSP。在一个典型的基站中，单颗PC102替代了大量传统DSP和FPGA，却极易用汇编或标准ANSI C语言对其进行编程。通过完整的工具链可轻松、高效地在同一环境中进行编程、模拟、验证和测试——极大缩减了开发时间和成本。
通过使用 PicoChip全面而丰富的软件库，进一步加速了上市时间。这些为制造完全兼容的无线设备提供了快速、低成本、低风险的途径。该系统还非常适用于其他先进无线应用，包括 4G和软件无线电、智能天线及 MIMO等等。PC102 处理器阵列芯片现已上市，目前PicoChip正与其主要客户合作实施PC8218 HSDPA 微微蜂窝及 PC8520 WiMAX 基站解决方案，估计将于2004年12月完成。
Baines先生总结说，设备商及运营商共同面临的难题是：标准的转换、算法的改进、技术的革新、系统的多模式化，灵活的基站技术解决了这些难题，“平台”引入了类似“流水线”作业的理念。他说，尽管该公司当前的重点放在先进无线通信设备上，但这是一个平台解决方案，其在各种高端应用中具有极高的竞争力，包括其他无线系统（如4G 和“超 3G”）、新一代 DSL局端、图像处理、SDR、代码变换等等。在这些情况下，该解决方案可同时替代高端 DSP、各家自制的ASIC及大型FPGA，满足超过30亿美元的潜在总体市场的要求。
