2005年中国大陆8英寸晶圆生产能力将达到250,000 wpm，而SMIC在2005年的产能预计达151,500 wpm（按8英寸折算），约占产能的60%。无疑，SMIC是中国大陆最大的晶圆制造商，今年有希望成为全球第三大Foundry服务商。
　　由SMIC提供的数据显示，从产品结构来看，2005年Q1，逻辑芯片占其营业收入总额的61.9%、内存占33%、光罩等其它产品占到5.1%。而从工艺水平来看，采用0.18 mm及其以下技术生产的产品所占销售比重已达82%，采用90nm制程的DRAM也开始小批量生产。据了解，在0.18 mm 制程，SMIC的采用率已超过TSMC。
　　SMIC总裁兼CEO张汝京（Richard R.Chang）说：“中国大陆晶圆制造水平与世界相比，已由五个世代缩短到目前一个世代。”值得一提的是，从2001年9月Fab 1（200mm、0.25 mm）投产，到2004年7月Fab 4（300mm、90nm）量产成功，SMIC仅用了不到3年时间，这在全球晶圆制造史上都是个奇迹。SMIC正在开发65nm制程，2006年将实现小批量生产，并在此基础上着手45nm技术的研发。SMIC现已拿到了美国政府90纳米产品的出口许可，张汝京表示，SMIC在9月份可以完成相关产品，而且90纳米的MPW也会在9月初提供。
　　和中国大陆其它Foundry逐步扩产或定位于中低端市场、采用旧设备建生产线的发展模式不同，SMIC从一开始就对准国际工艺技术发展主流，全部采用新设备在产能上迅速扩张，以改写全球晶圆代工市场被巨头垄断的格局。
　　SMIC的技术提升一方面是来自国际大厂及合作技术伙伴的技术转移，通过与Chartered、IMEC、Infineon、Toshiba、Elpida等的合作获得先进工艺技术。另一方面，SMIC通过自己组建一个由700多位专家组成的研发团队来进行自主研发。为了配合生产线的前后道工序，SMIC建设了自己的掩模厂，并创新式的向高端封装测试服务拓展，其与UTAC合资1.75亿美元兴建的成都封测厂将于2005年底前投产。
　　SMIC通过与国内外知名IP供应商（ARM、MIPS等）建立密切的合作关系并持续加强基础IP研发能力来不断丰富、完善其IP单元库，以提供给Fabless和IDM经过验证的、具有高可靠性的芯片辅助设计、芯片制造解决方案。而大多数IC设计公司对SMIC的评价是：不论是工艺水平还是IP库种类都能满足需求，而且由于SMIC优越的地理位置，其方便的代工环境明显缩短了产业链，使客户降低了投片成本。
　　目前，中国大陆本地客户所占SMIC客户群的比例为10%，今年第二季新增的20个客户中一半以上来自中国大陆，预计到年底SMIC大陆客户将上升到15%。张汝京表示：“根据客户的需要，提供最快的交期、最高的良率、最好的品质、最棒的服务，是SMIC赢得客户认可的核心要素。”
　　中国内地的半导体市场非常大，其中83%的需求依靠进口，而在中国大陆自己供应的17%产品中，大部分还是以低端技术为主。2002年SMIC的营收仅5000万美元，到2004年，其营收已近10亿美元。张汝京真诚地表示：“ 光靠SMIC不可能满足这么大的市场需求，希望更多的同业能够早点来，彼此友善竞争，一同发展中国大陆市场。虽然SMIC有来自各方面的压力，但不会动摇我们的决心和目标。”
　　2004年Q4是SMIC最好的盈利季度—产能利用率95%、毛利率为20.3%，但2005年Q1、Q2重又步入亏损状态，也许Q3、Q4会出现转机，经过2005年的休养生息，2006年应是SMIC好日子真正来临。张汝京表示：“我们相信2005年Q2将是本次半导体周期的谷底。”今年6月，Morgan Stanley、CLSA、Ebc China等投资研究机构已相继将SMIC的股票由“持有”调整为“买入”。