据半导体国际网站报道，由于持续亏损，美国半导体封装设计、封装与测试服务供应商ASAT控股公司最近表示，将把全部制造业务转移到它在中国东莞的新厂，预计这项工作将于今年4月底之前完成，比原计划提前了4个月左右。

ASAT公司的东莞新厂占地面积56万平方英尺，是中国最大的芯片封装与测试工厂之一。

“完成制造业务向中国的转移，是Asat公司的重大里程碑，我们很高兴这项工作将提前完成。”Asat公司的总裁兼首席执行官 Robert J. Gange在声明中表示。 “从第三季度开始，我们基本上将开始运营一个具有更精益成本结构的制造设施。”他表示，“东莞的劳动力成 本大约是香港地区的五分之一。此外，在我们把工程、财务和维修支持等一些非直接劳动人员转移到中国大陆之后，预计会节省大量的一般和管理费用 (SG&A)。”

ASAT是一家总部位于香港的封测企业，其上季度营业额4820万美金，其中48来自中国大陆。