Cadence公司和中芯国际(SMIC)日前宣布，前身为华为技术公司ASIC芯片设计中心的海思技术公司，已经成功设计出一款专为手机产品设计的高性能应用芯片。此外， Cadence和中芯国际现在能为共同的客户提供支持低功耗要求的数字设计参考流程。
　　借助Cadence Encounter流程，海思公司降低了在时序收敛、信号完整性和可量产设计方面的风险。海思公司通过改善芯片面积，性能和布线后的功耗，使得该3G芯片能快速研发成功，并一举达到最好的硅片品质(QoS)。