一年一度的 “2005 FSI亚洲知识服务系列研讨会”，8月间在新竹、汉城和上海三地先后举办。而在上海站的活动中，来自国内外的一流专家、学者和业界领袖就晶圆表面处理方面的最新科技进展、以及全球半导体产业和技术发展动向进行了介绍与交流。通过把表面处理最先进知识和FSI的实际经验传授给中国用户，FSI决意在中国树立起技术领导者形象。
　　在8月16日举办的上海研讨会上，来自美国亚利桑纳州立大学的SriniRaghavan教授就“水溶系统中的微粒附着与去除基本原理”主讲，内容覆盖了界面的电现象、互作用力、DLVO理论、水溶清洗技术、水溶清洗设备和干法技术等，为中国的工程师上了生动的一课。
　　FSI行销副总裁Scott Becker说，FSI举办这些知识服务系列研讨会的目的，除了给集成电路制造厂家带来实用的知识外，更重要的是给业界创造一次互动和讨论的机会，来自FSI、领先集成电路制造商、合作伙伴企业的专家和资深人员的演讲，将给听众带来集成电路制造业最新的发展方向、表面处理技术动向以及使用FSI的经验和结果。FSI还邀请了大唐微电子副总裁兼技术总监杨延辉以“中国集成电路产业发展和自主创新”为题，阐述了中国集成电路设计企业和制造企业互动配合的发展模式。
　　Scott Becker 表示：“作为一家在半导体产业拥有30年经验的领先设备供应商，2003年FSI采取了直销模式进入全球市场，这使我们更好地了解各地客户期望，并同用户一起研发新工艺，根据用户生产特性开发相关机台，这使我们能够更好地满足客户的需求。”而在中国市场，据悉FSI正在逐步减少二手设备的业务量，努力在中国用户面前树立起技术领导者形象，Scott Becker说：“我们在中国市场这种改变，2006年就会看到结果。”
　　中国半导体产业正在突飞猛进发展着，Scott Becker认为，“为了追求低成本制造能力，在那些对工艺要求不高的低端产品上，短时间内中国业者大量采用二手设备是可以的，但中国要想尽快赶上世界发展水平，就应该下决心采用最先进的制造设备。”实际上，在降低用户使用FSI机台成本方面，FSI正通过它的支援服务帮助客户延长己安装FSI设备的使用寿命，以帮助客户获得更高的资本投资回报。
　　面对中国本土公司在表面处理技术上的局部突破，Scott Becker认为短期内尚不具备对FSI构成竞争压力。一是，半导体制造设备供应商要面向全球市场，就目前中国本土供应商而言，要走向全球市场还需长期努力;二是，半导体设备及相关工艺技术开发能力，要靠一点点不断的积累，显然我们的中国同行在此方面的积累还是相当不够的，中国本土公司要有足够的耐心才行。
　　FSI是半导体设备产业界中最早建立研发实验室的公司之一，目前两所应用实验室分别设在美国明尼苏达州的Chaska及日本的冈山市。Scott Becker表示，FSI在研发及技术发展方面的主要投资是：新技术的授权、建立合资公司及收购的机遇，以确保FSI有足够能力推动客户进入下一代技术领域。