内容导读：

　　虽然硅晶圆代工领域的产能利用率仍然低迷，但是2005年第二季度全球晶圆厂的产能利用率微幅上升。
　　国际半导体产能统计组织(SICAS)表示，第二季度整体IC晶圆产能利用率为88.8%，高于2005年第一季度的84.8%，但低于去年同期的95.4%。
　　换算成200mm晶圆，第二季度全球每周初制晶圆(wafer start)产量为154万个，比第一季度的150.8万个增长2.1%。去年同期，每周初制晶圆的产量为140.6万个。
　　特许半导体(Chartered)、中芯国际、台积电(TSMC)和联电(UMC)等硅晶圆代工厂商的情况有所改善，但整体晶圆代工产业的产能利用率仍然不高。第二季度整体晶圆代工领域的产能利用率从第一季度的75.2%升至83%，但低于去年同期的99.4%。总体晶圆代工领域每周初制晶圆产量为25.24万个，第一季度和去年同期分别为23.27万和18.87万个。

　　第二季度300毫米产能的利用率为90.7%，低于第一季度的92.8%和去年同期的95.7%。第二季度300毫米初制晶圆的每周产量为22.55万个，第一季度和去年同期分别为20.36万和11.52万个。
　　从制造工艺方面来看，0.2-0.3微米工艺的产能利用率为79%，而小于0.12微米的先进工艺的产能利用率则高达95.4%。第二季度小于0.12微米的先进工艺的产能利用率低于第一季度的96%，但每周初制晶圆产量为32.88万个，高于第一季度的28.85万个。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/8/29 0:00:00