为帮助客户应对亚 65 纳米及 45 纳米技术节点上新产生的缺陷和成品率挑战，KLA-Tencor近日发布了最新的突破性明场晶片检测平台 2800 系列，它能有效地检测出所有工艺层上的最广泛的关键性缺陷。2800 系列提供了业界唯一的超宽带（深紫外、紫外和可见光）波长检查功能，其生产能力可达上一代深紫外明场成像工具的两倍，并有望确立明场晶片检测领域的新标准，使芯片生产商能全面满足快速开发和生产新一代 IC 器件的检测要求。
“对于芯片生产商在亚65 纳米节点上可能面对的所有材料和工艺层组合，波长可调的明场检测将在检测广泛的影响成品率的缺陷中扮演重要的角色，”著名的市场研究和咨询企业，VLSI Research Inc. 的总裁Risto Puhakka 表示，“KLA-Tencor 早在 10 年前就以其宽带照射方法在自动化明场检测市场上处于领先地位，经过多年的技术革新，已经积累了丰富专业应用技术经验，并帮助领先的芯片生产商不断加快成品率改进和提高基线成品率
。其新一代的超宽带明场检测平台 2800 系列，将成为芯片检测领域的下一项重要产品，并将帮助芯片生产商确保在 65 纳米以下获得最优的成品率。
采用超宽带检测技术，突破缺陷壁垒 2800 系列在灵活的单平台上采用第三代可见光、紫外光和深紫外光源，能提供可变的检测波长（260 - 450 纳米）以覆盖最大的工艺层范围。2800 还率先采用在军事卫星系统中使用的传感器技术来增强其成像能力。KLA-Tencor 在晶片检测中采用这一技术，通过专有的宽带固态时间延时积分 (TDI)传感器，使 2800 系列可提供最优的材料对比度和噪声抑制能力。除了允许芯片生产商放大图像以捕获更多感兴趣的缺陷之外，TDI传感器和超宽带照射的组合还能显著降低激光明场系统的损坏风险并可获得极高的灵敏度。
因此，2800 系列特别适合检测最可能出现图形缺陷的关键的光刻和蚀刻层。该平台还采用自定义的大图形场反射和折射光学技术，可在所有照射模式和灵敏度设置上获得高数值孔径 (NA) 。2800 系列还具有高重复性（>90% 匹配率）检测、实时缺陷分类和取样特性能力，为芯片生产商高效地加快成品率改进和代工厂投资回报提供了所需的高灵敏度和生产性能。
满足所有要求的最佳组合检测
2800 系列是 KLA-Tencor 继上月推出 Puma 9000 之后发布的新一代缺陷管理系统套件中的第二个主要检测平台。2800 系列和 Puma 9000 平台将一起为芯片生产商提供最优的带图形晶片检测功能，共同满足 65 纳米及以下节点的生产性要求。
“如同 Puma 9000 平台在暗场检测领域所起的作用那样，我们的 2800 系列正在确立明场检测领域的新标准。通过这一新型可配置的扩展性平台，客户可获得覆盖最广泛的关键性缺陷类型的全光谱检测功能，并完全适应多代器件的开发和生产应用要求。”KLA-Tencor 晶片检测部副总裁 Lance Glasser 表示。
目前 2800 平台已在多个客户场所进行安装，并将在下半年实现批量生产和交付。
来源:半导体国际 作者: 时间:2005/8/22 0:00:00
