第三代晶圆RF测量功能用于半导体生产加工参数控制。它是目前唯一一个在全球范围内获得验证的，适合于200mm和300mm晶圆制造工厂的半导体参数射频(RF)测试系统，适用于包括高性能逻辑电路生产和高性能模拟集成电路生产。它具有超时RF校准，DC和RF的同时测量的特点，它的RF-CV方法取代了传统的CV 或 MFCV测量。
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