在少数几家大公司占有大部分封装与测试市场的情况下，中小封测厂如何拥有自己的发展空间呢？捷敏电子（上海）有限公司副总裁彭安的建言是：“让自己更加专业。”把质量控制和客户沟通放在首位，找出能在最低生产成本上提供最好的服务和产品。
　　捷敏电子（上海）有限公司系美国GEM（GEM Services, Inc.）于1998年11月在上海设立的独资企业，主要从事电子元件（含高级半导体器件）的封装及测试，总占地面积达15亩。首期投资1400万美元，一期厂房于2000年完工，并于同年10月正式投产。经过二期追加投资，现投资总额为8950万美元，年生产规模10亿只集成电路，其中电源管理器件年封测能力已达5亿块，员工数已由初期100多人发展到目前的1100人，20%为专业技术人员，2004年实现销售额4340万美元，较2003年呈大幅增长之势。2005年3月，被评为2004年度中国最具成长性封装测试企业。
　　中国已经成为世界低成本封装测试代工厂，但中低档的封装产品还是主流。随着一些具有规模的封测厂正在为今后的发展、成长进行大量投资，高档封测产品的技术研发和生产已经在中国开始，因为中国的一些新型晶圆厂（SMIC、和舰科技、GSMC、ASMC等）将会为位于中国的封装测试厂创造更多新市场机会。而跨国IDM继续缩减其非核心封测设施，并把相应业务向低成本制造地区外包，这无疑为有技术能力且可实现低成本生产的中小封测业者提供了发展良机。彭安表示，专业化是技术能力和低成本生产的保证。
　　多年来，捷敏电子主要封测业务一直专注于电源管理器件，而在存储器、混合信号产品及LCD驱动器的电源封装测试技术上，已获得美国专利与商标局的20多项专利。目前产品主要包括：Power BGA、GEM2021/2928、DPAK（TO252）、TSOP5/6、TSSOP8、SOIC8和QFN/DFN等，已通过ISO9002、QS9000、ISO/TS14949、ISO1400体系认证，这为来自美国、日本、韩国、中国台湾和中国大陆的客户对高品质产品的要求提供了保证。
　　彭安认为，半导体产品的最终用户总是要求半导体生产商能提供低成本、高品质的服务和产品，所以研发具有自知识产权的高端封装技术，聘请专业管理及技术人才向国际市场延伸，应该是中国本土封测业者努力的方向，而中国广阔的西部地区，将是中国持续保持低成本封测的潜力所在。

中国半导体封装业现状
　　

中国封装业值得注意的几个问题：
　　● 依靠7个调研组长单位（南通富士通、江苏长电、中电华威、铜陵三佳、中电45所、中电58所等）继续做好封装业市场调研工作;
　　● 积极推动从中低档封装技术逾越到先进封装阶段，由目前成熟的DIP、QFP、BGA等形式向CSP、WLP、FC等封装方向迈进，并结合MCM、MCP与3D封装技术形成的SiP方向发展，由后封装服务向封装结构设计服务发展;
　　● 重视封装技术人才培养，推动大专院校开设封装专业、办封装培训班等。
　　——毕克允，中国半导体行业协会封装分会理事长