据EE Times网站转述市场调研公司Information Network最新报告指出，半导体领域化学机械抛光（CMP）设备与耗材市场去年呈现截然相反的市场状况，有史以来这种情况是第二次出现。

据Information Network指出，在整个半导体前段设备市场下降9.5%的情况下，CMP设备市场去年下降了19.4%。应用材料仍然是该市场的领军，占有总量的70%。

而在CMP磨料市场，2005年增长了12%，Cabot微电子占有该市场44%的份额。

罗门哈斯仍然占有磨盘市场的92%，该市场去年增长10%。

而对于2006年，Information Network预计上述三部分市场都会有10%以上的增长。尤其是130纳米和90纳米铜互连技术为CMP市场带来了大量需求。CMP设备市场将增长12.6%。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=187201722