据Semiconductor Reporter网站报道，CMP(chemical mechanical polishing)代工和设备服务商Entrepix Inc.近期宣布推出CMP相关的一系列服务，包括工艺设计、产品试生产和大规模代工，以更好的满足芯片厂商的需求。同时，该公司表示计划通过扩大外部采购，以实现在今年年底产能提高两倍的目标。

CMP FastForward将为客户提供集成、测试等方面的定制服务，Entrepix的目标是减少工艺执行时间、资本投入和项目风险。对于采用CMP工艺的客户，Entrepix将努力增加其资金回报，并减少其资本投入。

减少工艺执行时间和加速产品上市带动了对专业CMP服务需求的增长，Entrepix总裁Tim Tobin表示，为了更好的迎合行业需求的增长，我们将推广CMP FastForward服务并提高产能。Entrepix将从其长远发展的角度进行设备资本投资，并增加15%-20%的员工。

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