据Semiconductor Reporter网站报道，CMP浆料供应商Cabot Microelectronics Corp.近期宣布，公司与IBM达成了一项关于CMP浆料技术的专利协议，包括应用于铜、铜金属栅、钨和电介质。交易的细节没有被透漏。

Cabot Microelectronics主席与CEO William P. Noglows表示，我们相信这些技术将进一步增强我们的竞争优势，扩大我们现有的知识产权库。

在CMP技术发展的近20年里，我们一直是IBM生产合作的重要客户，William P. Noglows表示，通过购买CMP浆料专利，我们相信将可以更好的联系和服务于我们的客户。

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http://www.semireporter.com/public/13646.cfm