产业现状
半导体设计
2004年IC设计业销售收入81.5亿元，比2003年增长81.5%。IC设计单位从2003年的463家减至421家，预示着中国IC设计资源的整合拉开序幕。
半导体制造
晶圆制造-2004年中国IC产量211亿块（2003年为139亿块），销售额545.3亿元，比2003年增长55.2%，占全球IC产业3.7%份额。芯片制造销售收入181.24亿元，与2003年相比规模扩大了l.9倍。封装测试销售收入282.56亿元，比2003年增长15.8%。中国目前30多条晶圆生产线，100多家封装厂仅能满足中国市场需求的18%。
支撑资源
半导体设计
EDA工具---Cadence、Synopsys、Mentor、Magma全球4大主力供应商在中国展开激烈竞争，以人才培训和政府关系为重要市场手段，全流程工具成为主要市场卖点。中国本土唯一供应商——华大电子的“九天”工具开始涉足支持90nm设计工具的研发。
IP核---随着MIPS进入中国，ARM针对中国市场特点的灵活商业授权方案出台，期待通过降低应用门槛扩大用户群，同时考虑增加对系统厂商和终端用户的影响力。上海硅知识产权交易中心（SSIPE）、北京集成电路IP中心（BJIPC）着手开展IP验证、复用等服务。
设计服务---设计代工业有进有退，设计订单目前仍以境外为主。基于本土资源的国内设计服务市场成倍数增长。
半导体制造
晶圆生产设备---2004年中国在半导体设备方面的投资为28亿美元,占全球的8%份额，比2003年采购额增长146%。2004年中国半导体专用设备行业(不包括国外厂商在中国设厂组装的企业)的销售额为4.23亿元，比2003年增长了67%。新建8英寸线仍以二手设备为主，新设备主要靠12英寸线的建设投入市场。
工艺材料---8英寸、0.13mm～0.25mm工艺已成为中国领先半导体制造厂的主流技术，领先的300mm、90nm技术正在研究开发中，Cu互连、低k材料等先进工艺与材料已在中国工厂中成功应用。
电子装联
制造工艺---PCB和IC元器件继续小型化趋势，0201等微型元件、以及CSP、BGA和密间距器件等先进封装形式在便携式产品中广泛使用，01005贴装设备开始进入中国大陆。
设备材料---电子生产设备和材料继续向适应产品小型化方向发展，新设备新材料与全球同步进入中国市场，设备材料本地化生产进程加快。面临产品无铅化和绿色组装的要求，电子装联将更加注重可靠性和生产制造的管理，无铅产品增加30%～40%的成本将是业界共同应对的挑战。
整机制造
分销---网络和物流中心的建立仍然是分销业持续的主题，IC的价格已不是唯一因素，性能及成熟的解决方案是被采用的关键。国外分销商更加注重设计服务能力提高，并更加注重与本土设计开发资源的合作。国内分销商仍以增加代理产品线加强自己的市场竞争力。
独立设计公司---务形态在手机等发展迅速且利润丰厚的价值链中获得更多的成长机会，但受到分销商、芯片设计公司及设计服务公司的竞争压力。
ODM ---04年以中国台湾厂商为代表的ODM全球供货量中，中国大陆产量由2003年的50%增加到70%。2004年出口价值前10强的外企中，有7家是中国台湾公司在中国大陆的子公司。
EMS ---前5大EMS服务商在中国大陆及香港地区共设立了35间制造工厂的基础上，继续新建或扩充产能，深圳富士康2004年以82.68亿美元的出口值居首位，成为中国最大的EMS服务商。
