电信领域应用的IC卡、SIM卡芯片市场利润日渐势微，是我国早期依靠IC卡、SIM卡起家的IC设计公司面临的最大问题。在中国移 动、中国联通、中国人民银行、国家劳动和社会保障部等多个国家级智能卡应用领域的规范认证。华虹集团为避免内部重复设计的损耗，对旗下各个公司有所规划。作为华虹集团内的一个设计团队，北京华虹将主要力量集中在SIM卡领域，根据国家需要而进行设计开发。

　　大唐微电子总经理赵纶：

　　产品线三足鼎立

　　大唐微电子总经理赵纶表示，SIM卡市场的利润空间近年来下降速度非常快，迫使生产厂商做出选择：退出还是继续拼搏。进行技术升级、持续降低成本成为选择留下的厂商的唯一出路。

　　对于大唐微电子而言，目前SIM卡产品芯片的主流工艺水平已经由过去的0.35微米过渡到0.25微米、0.22微米等，而且0.18微米的工艺也已经开始投片，这对于大批量生产的成本降低起到了至关重要的作用。

　　SIM卡芯片市场发展的另一出路就是扩展海外市场。赵纶指出，大唐微电子已经规划扩展海外市场。对于芯片厂商而言，大唐微电子早已经是亚斯特、金普斯等卡厂全球采购的重要合作伙伴，关键是看自主拓展的市场发展如何。

　　近乎为零的利润空间是难以满足任何公司发展需要的，对于大唐微电子而言，发展其他产品线成为企业发展的创新之路。

　　赵纶介绍，目前大唐微电子产品线可以用三足鼎立来概括，其中SIM卡依然是重点市场，占总体比重的40%左右;其次是身份证芯片市场;第三是SoC产品领域，以COMIP为核心的通信平台化芯片占据了15%的比例。

　　赵纶表示，虽然目前大唐微电子SoC产品刚刚起步，但却是下一步发展方向。大唐的COMIP目前出货量200万只，工艺水平从0.18微米、0.16微米一直到0.13微米和0.11微米均有所覆盖。同时，大唐微电子在其他市场也将有所收获，例如在机顶盒、数字电视芯片市场预计2007年也会启动。