内容导读：

　　KLA-Tencor 公司于近日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案，堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma 9000 的开发过程中已与客户密切合作，不仅解决了新的瑕疵问题，同时也在 65-nm 与 45-nm 节点方面获致极为优异的成果。Puma 9000 将高度模化与可扩充的架构与 KLA-Tencor 创新的暗视野成像 Streak™ 技术加以结合，在生产能力方面可以获得最高的关键缺陷撷取。Puma 9000 已经获得突破性的成本与效能优势，并可将此优势提供全球领先的晶圆厂所安装的 30 种以上系统中的逻辑与内存芯片—如此也使得它成为 KLA-Tencor 历史中销售成长最快速的新产品之一。
　　Hynix 半导体是 KLA-Tencor 的早期合作伙伴之一，其针对先进的内存开发测试系统功能的完整范围。「Puma 能够让我们的研发小组在生产能力极高的同时，仍然能够侦测到极小的重大瑕疵

。」Hynix 的执行副总裁 Sung Wook Park 如此表示：「Puma 也因此在我们的 70-nm DRAM 与 Flash 装置的开发与生产中扮演重要的角色。因此，我们的研发部门与先进的 300-mm 生产线中都已采用此工具。
　　在谈到 Puma 9000 的需要时，KLA-Tencor 的芯片检验小组的小组副总裁Lance Glasser 表示芯片制造商今日面临到前所未有的挑战，这些由消费者世代所带来的挑战包括新兴市场、技术与成本的变化。「加速产品上市期间对于客户的获利从未像目前这样重要，而客户从前也未曾面临像现在这样的成本压力。因此，他们需要值得信赖、强而有力且高价值的检测系统，以便加速其关键技术的移转与改善生产流程—最终在下一代的芯片中达到增加产量、加速上市时间与高投资报酬 (ROI) 率的目标」。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/7/25 0:00:00