据EE Times网站报道，Spansion Inc.近期宣布将进一步提高应用于无线手持设备的NOR闪存生产线的安全性。Spansion将在移动安全芯片中集成加密码识别、随机码发送和其他安全特征。

该技术将会封装集成闪存子系统，Spansion表示其性能将可以抵御病毒和攻击。

Spansion安全闪存技术可以满足客户多芯片封装(MCP)离散的安全控制需求。制程工艺设计研发软件套装版本将于2006年第四季度发布，整体集成MCP功能的软件将于2007年上半年发布。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=189500624