内容导读：

总部位于慕尼黑的半导体制造商英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX），推出了面向超低成本手机的芯片平台，为超低成本手机的批量生产奠定了坚实基础。将来这种手机的生产成本可减少将近一半——从目前的近35美元降低到不足20美元。这涵盖了手机的全部成本，包括键盘、显示屏、充电系统、用于轻松使用短信和电话功能的软件以及包装和资料。英飞凌发布的这种平台将作为手机制造商进行新型产品设计的“参考平台”，这意味着超低成本手机可望在2006年上半年进行量产。

有了英飞凌的新设计平台，一个具有基本语音和短信功能的手机只需要不到100个电子元件，而目前生产的手机需要大约150－200个元件。这是因为高度集成化的英飞凌芯片集成了处理器和收发电子元件。这种单芯片解决方案的使用意味着为数众多的电容器、滤波器和电阻器将不再需要，整个电子元件的封装只有当前设计尺寸的1/3——面积约为3cm×3cm。

因此，在一个标准尺寸的手机外壳内就有足够的空间容纳多个 标准充电电池——比如 镍氢（NiMH）AAA微型电池。英飞凌估计目前的标准手机充电电池可使超低成本手机的待机时间达到10天以上，通话时间达到4小时以上。

目前，全球有18亿手机用户。对于带有短信功能的低成本和易操作手机的需求在不断增长。许多人愿意享受移动通信带来的好处，但并不看重其中的一些应用，例如拍照、上网、音乐播放和游戏等。

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来源:今日电子 作者: 时间:2005/7/21 0:00:00