SEMI近期针对硅晶圆片行业的季度分析表明，2006年第二季度全球硅晶圆片交货总计面积达到19.66亿平方英寸，相比上一季度的18.84亿平方英寸增长4%，相比去年同期增长22%。

“各种尺寸的硅晶圆片在第二季度都表现出了强劲的增长”，SEMI SMG主席与SUMCO Corporation技术官Tatsuhiko Shigematsu表示，“半导体产品的持续需求将带动硅晶圆片的强力增长。”

季度硅晶圆交货面积(单位：百万平方英寸)：

 硅晶圆片是半导体器件的基本生产材料，是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。高技术的薄圆片可以被生产成从1英寸至12英寸的不同尺寸，作为多数半导体器件或芯片加工生产的基底材料。文中引用的所有数据均包括制造商交付客户的抛光硅晶圆片、测试圆片、外延硅晶圆片和非抛光硅晶圆片。

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