----当前几乎所有的表面微加工元件，都是使用3层或少于3层的构造材料设计并制造的。通常，设计人员可以利用的结构材料层数越多，可能制成的器件的复杂性也就越高。
 | 图：5层多晶硅表面微加工工艺可以制成能完成更为复杂作业、更为可靠的微电子机械系统。 |
----此5层工艺可以制成4层结构薄膜和一层用作电连接的导电层。采用此种工艺因而可以制成复杂的多层MEMS系统。此种5层工艺技术扩展了当前制造技术的能力，使得在运动的平台上，可以制造出具有相互作用机制的复杂系统。
----为了实现这一目标，仍然存在一些需要克服的困难。最严重的困难是如何减少表面的缺陷。随着层数的增加，表面出现的纹理也越多。因为在最高的层次上反映出了所有以下各层次上的缺陷，包括突起的和陷入的斑点。
----于是产生了称为“寄生机械构造”的“突出缺陷”，它从上一构造层伸入下面的区域，并对机构的正常运动产生影响。为了，克服上述困难，因此采用了经过改进的化学机械抛光工艺技术来平整表面。
----采用此种5层工艺技术生产的产品，预计将在明年春季推出。如愿进一步了解情况和Sniegowski先生联系。电话号码分别为：505－844－1784和505－844－2718。E-mail分别为：rodgersm@sandia.gov和sniegojj@sandia.gov。或者访问网址：www.mdl.snadia.gov/micromachine。
